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O TEXTO SEGUINTE PROCURA ESPECIFICAR O DA POSTAGEM ANTERIOR COM RELAÇÃO ÀS FASES APÓS CRIAÇÃO DO WAFER:
Após a criação do wafer, uma fina fatia de silício altamente puro e polido, inicia-se um processo para transformá-lo em um chip funcional.
A fotolitografia é a chave para a criação dos circuitos minúsculos dentro do wafer. Imagine que o wafer é como um papel fotográfico gigante e cada chip, uma imagem a ser impressa.
Aqui está uma visão geral do processo:
* Foto-resist: Uma camada sensível à luz, chamada de foto-resist, é aplicada sobre o wafer.
* Máscara: Uma máscara, que contém o desenho do circuito desejado, é colocada sobre o foto-resist.
* Exposição à luz: O conjunto é exposto à luz ultravioleta. As áreas do foto-resist expostas à luz sofrem uma alteração química.
* Revelação: O foto-resist não exposto é removido, revelando as áreas do wafer que serão modificadas.
* Etching: As áreas expostas são submetidas a um processo químico chamado etching, que remove material do wafer, criando as estruturas do circuito.
* Deposição: Materiais como metais (cobre, alumínio) são depositados nas áreas desejadas para formar os interconexões do circuito.
* Doping: Algumas áreas do silício são dopadas com impurezas para alterar suas propriedades elétricas, criando transistores e outros componentes.
* Repetição: Esse ciclo de fotolitografia, etching e deposição se repete várias vezes para criar as múltiplas camadas que compõem um chip moderno.
Após a criação dos circuitos:
* Teste: Cada chip é testado para garantir que funciona corretamente.
* Corte: O wafer é cortado em chips individuais.
* Embalagem: Os chips são encapsulados em um invólucro protetor.
É importante ressaltar que:
* Miniaturização: A cada geração de chips, os circuitos ficam menores e mais densos, permitindo maior poder de processamento em dispositivos menores.
* Precisão: O processo de fabricação de chips exige uma precisão extrema, em escala nanométrica.
+/= Em próximas postagens abordaremos pontos como: litografia, nanometro, grandes empresas, nível de produção brasileira, etc. As bases e fontes de trabalho são as referidas na postagem anterior.
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