sábado, 11 de janeiro de 2025

7. Brasil nos semicondutores


O Brasil é grande consumidor do material mas sua produção ainda é escassa face à demanda. Aliás, esta demanda seria maior se o país tivesse mais produção interna com variedade em sofisticação e competitividade. 

Os  números exatos de produção são difíceis de estabelecer dificultando, portanto, os percentuais de produto nacional e de produto externo neste mercado.

A preços correntes de 2023 podem considerar-se em cerca de 6  bilhões de USD anuais como média nas importações de semicondutores e um pouco acima de um bilhão a produção local.

As empresas de maior porte têm passado por severas dificuldades financeiras, decorrentes de debilidades na projeção da capacidade, ritmos de expansão e até efeitos negativos de perfis investidores. 

A UNITEC, baseada em Minas Gerais, chegou a atingir dívidas da ordem dos 600 milhões de Reais, entrando em recuperação judicial. Inicialmente, em 2005, tinha capital do BNDES, de Eike Batista, IBM e Unitec Argentina.  Eike vendeu suas ações no período em que  foi atingido por vários escândalos e a IBM deixou o projeto, duas das razões mais prejudiciais. Procura interessar novos investidores nacionais e internacionais. 

O CEITEC ( Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançado) unidade pública com base em Porto Alegre esteve fechado 2 anos e 8 meses a partir de 2021, com vários problemas financeiros. O governo Bolsonaro pediu seu encerramento e o Tribunal de Contas da União emitiu documentação nesse sentido.  Com a mudança de governo, o Ministério da Ciência e Tecnologia pediu reversão do processo de dissolução societária, aprovado pelo TCU, com a reserva do CEITEC poder passar por avaliação em outros processos. 

Em novembro de 2023 voltou a existir com nova direção e um pequeno aporte em capital público (110 milhões de Reais). Elemento de relevo para a efetiva recuperação reside em áreas das instalações, por exemplo, existência de "salas limpas",  condição primordial para construção de chips com envergadura de aprovação nos testes.

A HT MICRON, adota o nome da grande produtora sul-coreana, aqui em joint venture com.a Parit Participações em I&T. Baseada em São Leopoldo (RS), beneficiou em 2023 de financiamento do BNDES em 99 milhões de Reais para ampliação de capacidade e inovação. 

Algumas startups possuem, se somadas, perspectivas interessantes. 

De modo geral, as empresas brasileiras são de dimensão relativamente baixa quanto a pessoal: menos de duas centenas de empregados nas melhores hipóteses. A UNITEC, no começo da recuperação judicial estava com trinta e a CEITEC perdeu a maioria dos técnicos durante o período de encerramento. 

Também, são empresas que operam no pós wafer, ou seja, importam os elementos das fases iniciais, ficando à mercê das taxas de câmbio. Grande importação de inputs é sempre ameaça à competitividade e, em termos de país, não assegura autonomia em setor estratégico, muito sensível à conjuntura mundi- política, militar e econômica. 

Mesmo mantendo por mais tempo o trabalho a partir de wafers importados, é imperativo expandir a produção, incluindo SC de mais recente configuração. Imperativo para os interesses nacionais e para a viabilidade do setor. Outra constatação importante: nesta como em outras atividades, o BNDES tem função de alto relevo.


                  =/+  Fica concluída a sequência de anotações de base sobre o quadro dos semicondutores, como roteiro para sala de aula ou informação econômica. A consulta completa pode ser feita abrindo os sete posts ( estão em sequência direta).
                     jonuel34.blogspot.com 

quarta-feira, 8 de janeiro de 2025

6. Teste dos Chips

Os chips, pequenos cérebros dos nossos dispositivos eletrônicos, passam por rigorosos testes antes de chegar ao mercado. Esses testes são cruciais para garantir que cada chip funcione corretamente e atenda às especificações de desempenho.

Por que os testes são tão importantes?
 * Qualidade: Asseguram que apenas chips perfeitos ou com um número aceitável de defeitos sejam vendidos.
 * Desempenho: Verificam se o chip atende às expectativas de velocidade, capacidade e outras métricas.
 * Confiabilidade: Avaliam a durabilidade e a capacidade de resistir a condições adversas, como altas temperaturas e interferências eletromagnéticas.
Quais os principais tipos de testes?
 * Teste Funcional: Verifica se todas as funções básicas do chip estão operando corretamente. São realizados testes para verificar se os circuitos lógicos, a memória e as interfaces estão funcionando como esperado.
 * Teste de Desempenho: Avalia a velocidade de operação, a capacidade de processamento e outras métricas de desempenho do chip. São realizados testes sob diferentes cargas de trabalho para verificar o limite máximo de desempenho.
 * Teste de Estresse: Submete o chip a condições extremas de temperatura, voltagem e frequência para identificar possíveis falhas.
 * Teste de Confiabilidade: Simula o uso do chip em condições reais por um longo período para avaliar sua durabilidade e resistência a falhas.
Como os testes são realizados?
 * Equipamentos especializados: São utilizados equipamentos de teste automatizados que aplicam sinais elétricos ao chip e analisam as respostas.
 * Softwares: Softwares complexos controlam os testes e analisam os resultados, gerando relatórios detalhados.
 * Probes: Pequenas sondas elétricas são utilizadas para conectar os equipamentos de teste aos pontos de contato do chip.
Em resumo:
Os testes de chips são um processo complexo e fundamental para garantir a qualidade e o desempenho dos dispositivos eletrônicos que utilizamos diariamente. Através de uma série de testes rigorosos, os fabricantes podem identificar e descartar chips defeituosos, garantindo que apenas os melhores produtos cheguem ao mercado.




                     =/+  Lembrando que o método de elaboração destas notas está na postagem de  02 de janeiro, quando a sequência tem seu número 1.

segunda-feira, 6 de janeiro de 2025

5. Maiores empresas produtoras de semicondutores

 





                                 Coreia do Sul e Taiwan
Samsung Electronics**: Uma das maiores fabricantes de semicondutores do mundo, conhecida por seus processadores e memória RAM.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)**: A maior fabricante de semicondutores do mundo.
SK Hynix** Sul coreana, com muito relevo na produção de memória RAM e semicondutores 


                                    Estados Unidos 

      Intel Corporation**: Já com importante histórico, produz microprocessadores e outros componentes.
      Nvidia**: Famosa por seus chips gráficos de alta performance, especialmente populares em jogos e inteligência artificial.

    Micron Technology**: Conhecida por seus chips de memória. incluindo DRAM e NAND.
        Qualcomm**: Especializada em chips e processadores para smartphones e dispositivos móveis.
      .Broadcom**: Focada em chips para redes, armazenamento e comunicação.
       Texas Instruments**: Produz uma ampla gama de chips para diversas aplicações industriais e de consumo privado.
      Advanced Micro Devices (AMD)**: Concorrente direta da Intel, conhecida por seus processadores e GPUs




    China, algumas das maiores:

      Huawei**: Conhecida por seus chips e processadores para smartphones e redes.
      Horizon Robotics**: Especializada em chips de potência para carros autônomos e sistemas de inteligência artificial.
      Black Sesame Technologies**: Focada em chips de potência para veículos autônomos.
       Leapmotor**: Outra empresa voltada para a produção de chips de potência para carros autônomos.


       Japão, empresa de maior dimensão e alcance mundial:

  .  Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)**, com mais mencionada fábrica  em Kumamoto. A JASM é uma joint venture entre a TSMC e a Sony, e está produzindo chips com processos de litografia de 28nm a 12nm
A TSMC também planeja construir uma segunda fábrica noJapão.


Diversas empresa da Ásia e dos Estados Unidos possuem instalações na Europa.




domingo, 5 de janeiro de 2025

4. Litografia e o impacto da ASML



Litografia é uma técnica de impressão - desde a mais corrente até a de microprocessadores -.que se baseia no princípio da repulsão entre água e gordura. Ela revolucionou o mundo da impressão ao permitir a reprodução de imagens e textos com alta qualidade e precisão.
Como funciona:
 * Preparação da matriz: A imagem a ser impressa é desenhada ou transferida para uma superfície plana, geralmente uma pedra calcária ou uma placa de metal, utilizando uma substância gordurosa.
 * Tratamento da superfície: A superfície da matriz é tratada quimicamente para que as áreas com gordura (onde a imagem foi desenhada) retenham tinta oleosa e as áreas sem gordura retenham água.
 * Impressão: A matriz é umedecida com água, que adere às áreas sem gordura. Em seguida, a tinta oleosa é aplicada, aderindo apenas às áreas com gordura.
 * Transferência: Uma folha de papel é pressionada contra a matriz, transferindo a tinta para o papel e formando a imagem.
Vantagens da litografia:
 * Alta qualidade: Permite reproduzir detalhes finos e tons suaves.
 * Versatilidade: Pode ser utilizada em diversos materiais, como papel, tecido e metal.
 * Durabilidade: As matrizes litográficas podem ser utilizadas para produzir um grande número de impressões.
Aplicações da litografia:
 * Artes gráficas: Produção de posters, gravuras, livros ilustrados e cartões.
 * Embalagens: Impressão de embalagens de produtos diversos.
 * Textil: Impressão de estampas em tecidos.
 * Indústria eletrônica: Na forma de fotolitografia, é fundamental para a fabricação de circuitos integrados.

 
A ASML, empresa holandesa, é  a líder mundial na fabricação de máquinas de litografia. Além de suas instalações centrais na Holanda possui fábricas nos EUA e Ásia.

Essas máquinas são essenciais para a produção de chips  cada vez menores e mais poderosos.
O que faz uma máquina de litografia?
Imagine que um chip seja como um circuito impresso miniaturizado. A máquina de litografia funciona como uma espécie de "impressora" que desenha os circuitos minúsculos diretamente em uma placa de silício. Esse processo é extremamente complexo e requer alta precisão, pois os circuitos podem ter dimensões nanométricas.
Por que a ASML é tão importante?
 * Tecnologia única: A ASML é a única empresa no mundo que possui a tecnologia para fabricar as máquinas de litografia mais avançadas.
 * Monopolio de fato: Essa posição de destaque confere à ASML um grande poder de mercado e influencia direta no desenvolvimento da indústria de semicondutores.
 * Chips cada vez menores: As máquinas da ASML permitem a produção de chips com dimensões cada vez menores, o que é fundamental para aumentar a capacidade de processamento e reduzir o consumo de energia dos dispositivos eletrônicos.
 * Impacto global: A ASML fornece equipamentos para as principais fabricantes de chips do mundo, como TSMC, Samsung e Intel.

sábado, 4 de janeiro de 2025

3. Nanômetro

 


                         Outra opção de logotipo em teste
Um nanômetro é uma unidade de medida extremamente pequena, equivalente a um bilionésimo de metro. Em outras palavras, se dividíssemos um metro em um bilhão de partes iguais, cada parte seria um nanômetro. Representamos um nanômetro pela sigla nm.
Por que os nanômetros são importantes?
A escala nanométrica é crucial para entender e manipular o mundo em nível atômico e molecular. Muitas das propriedades dos materiais mudam drasticamente quando se atinge a escala nanométrica, abrindo portas para novas tecnologias e aplicações.
Para te dar uma ideia do quão pequeno é um nanômetro:
 * Um fio de cabelo humano tem cerca de 80.000 nanômetros de espessura.
 * Um vírus tem algumas dezenas de nanômetros.
 * Um átomo tem cerca de 0,1 nanômetro.
Onde os nanômetros são utilizados?
A nanotecnologia, que envolve a manipulação da matéria na escala nanométrica, tem aplicações em diversas áreas, como:
 * Eletrônica: A produção de chips cada vez menores e mais eficientes depende da capacidade de manipular materiais em escala nanométrica.
 * Medicina: Nanopartículas podem ser utilizadas para transportar medicamentos diretamente para células cancerígenas, por exemplo.
 * Materiais: A criação de novos materiais com propriedades únicas, como maior resistência ou leveza, é possível graças à nanotecnologia.
 * Energia: A produção de células solares mais eficientes e o desenvolvimento de baterias com maior capacidade são áreas onde a nanotecnologia tem um grande potencial.
Em resumo:
O nanômetro é uma unidade de medida fundamental para entender o mundo em escala atômica e molecular. A nanotecnologia, que explora as propriedades da matéria nessa escala, está revolucionando diversos setores e promete transformar o futuro.

sexta-feira, 3 de janeiro de 2025

2. Do Wafer ao Chip

 


                             Opções de logotipo em teste 

O TEXTO SEGUINTE PROCURA ESPECIFICAR O DA POSTAGEM ANTERIOR COM RELAÇÃO ÀS FASES APÓS CRIAÇÃO DO WAFER:
Após a criação do wafer, uma fina fatia de silício altamente puro e polido, inicia-se um processo  para transformá-lo em um chip funcional.
A fotolitografia é a chave para a criação dos circuitos minúsculos dentro do wafer. Imagine que o wafer é como um papel fotográfico gigante e cada chip, uma imagem a ser impressa.
Aqui está uma visão geral do processo:
 * Foto-resist: Uma camada sensível à luz, chamada de foto-resist, é aplicada sobre o wafer.
 * Máscara: Uma máscara, que contém o desenho do circuito desejado, é colocada sobre o foto-resist.
 * Exposição à luz: O conjunto é exposto à luz ultravioleta. As áreas do foto-resist expostas à luz sofrem uma alteração química.
 * Revelação: O foto-resist não exposto é removido, revelando as áreas do wafer que serão modificadas.
 * Etching: As áreas expostas são submetidas a um processo químico chamado etching, que remove material do wafer, criando as estruturas do circuito.
 * Deposição: Materiais como metais (cobre, alumínio) são depositados nas áreas desejadas para formar os interconexões do circuito.
 * Doping: Algumas áreas do silício são dopadas com impurezas para alterar suas propriedades elétricas, criando transistores e outros componentes.
 * Repetição: Esse ciclo de fotolitografia, etching e deposição se repete várias vezes para criar as múltiplas camadas que compõem um chip moderno.
Após a criação dos circuitos:
 * Teste: Cada chip é testado para garantir que funciona corretamente.
 * Corte: O wafer é cortado em chips individuais.
 * Embalagem: Os chips são encapsulados em um invólucro protetor.
É importante ressaltar que:
 * Miniaturização: A cada geração de chips, os circuitos ficam menores e mais densos, permitindo maior poder de processamento em dispositivos menores.
 * Precisão: O processo de fabricação de chips exige uma precisão extrema, em escala nanométrica.
 


                       +/= Em próximas postagens abordaremos pontos como: litografia, nanometro, grandes empresas, nível de produção brasileira, etc. As bases e fontes de trabalho são as referidas na postagem anterior. 


quinta-feira, 2 de janeiro de 2025

1.Wafer de silício: do minério ao chip




A jornada do wafer de silício é longa e complexa, transformando um simples elemento da natureza em um componente fundamental da eletrônica moderna.
1. Extração do Silício
 * Fonte: O silício é extraído da areia, um dos minerais mais abundantes da Terra.
 * Purificação: A areia é processada para remover impurezas, resultando em silício de alta pureza.
2. Crescimento do Cristal
 * Fusão: O silício purificado é derretido em condições controladas.
 * Cristalização: Um pequeno cristal de silício (sementinha) é imerso no silício líquido e retirado lentamente. À medida que é retirado, o silício líquido se solidifica em torno dele, formando um grande cristal cilíndrico, chamado de lingote.
3. Corte em Wafer
 * Serragem: O lingote de silício é cortado em fatias finas e circulares, utilizando uma serra de diamante. Essas fatias são os wafers.
 * Polimento: Os wafers são polidos para obter uma superfície extremamente lisa e livre de defeitos, essencial para a fabricação de circuitos integrados.
Processo Simplificado em Imagens:
Observações:
 * Doping: Durante o processo, o silício pode ser dopado com outros elementos para alterar suas propriedades elétricas, tornando-o condutor tipo n ou tipo p.
 * Limpeza: Cada etapa do processo exige uma limpeza rigorosa para evitar contaminações.
 * Automação: A produção de wafers é altamente automatizada para garantir precisão e eficiência.
O wafer de silício é a base para a produção de uma infinidade de dispositivos eletrônicos, desde microprocessadores até sensores.

 :                         Nem toda areia é adequada para a produção de silício de alta pureza, utilizado na fabricação de chips e outros componentes eletrônicos. A qualidade da areia, ou mais especificamente, o teor de sílica (SiO₂) presente nela, é fundamental para esse processo.
Por que nem toda areia serve?
 * Pureza: A areia utilizada na produção de silício precisa ser extremamente pura. Impurezas como ferro, alumínio e outros metais podem comprometer as propriedades eletrônicas do silício final.
 * Tamanho das partículas: O tamanho das partículas de areia também é importante. Para a produção de silício de alta pureza, são utilizadas partículas de tamanho muito específico.
 * Composição mineral: Além da sílica, a areia pode conter outros minerais que podem dificultar o processo de extração do silício.
Qual tipo de areia é utilizado?
 * Areia de quartzo: A areia de quartzo é a mais utilizada na produção de silício, pois possui um alto teor de sílica e poucas impurezas.
   
 * Outras fontes de sílica: Além da areia de quartzo, outras fontes de sílica podem ser utilizadas, como algumas rochas e minerais.


                                   +/= Esta sequência de textos é orientada para desenvolvimento em aula e para pessoas interessadas na produção e utilização de semicondutores. Conforme referido na postagem de 28 de dezembro, é elaborada pelo MEI/Startup PanIT e recurso a I.A.